本报讯?（记者?郑锋龙?通讯员?董菲菲）?近日，余杭企业杭州地芯科技有限公司与北京航空航天大学正式签约，共建“北航地芯空天地芯片联合实验室”，共同推进航天通信芯片关键技术攻关与产业化应用。
芯片被视为航天电子系统的“心脏”。在当前商业航天加速发展的背景下，核心芯片的自主可控正成为关系产业链安全和国家战略竞争力的关键环节。
此次合作中，北京航空航天大学将依托其在微电子、空间信息网络等领域的科研实力和人才优势，为芯片关键技术研发提供支撑；地芯科技则发挥在芯片产业化和市场应用方面的经验，推动科研成果加快从实验室走向市场。双方将围绕航空航天通信芯片设计、无人机通信芯片及卫星通信芯片的研发与推广等方向展开合作，力求打通从基础研究到产业落地的全链条。
据介绍，联合实验室未来将重点聚焦天地空一体化通信场景，开展核心芯片技术攻关，提升我国在相关领域的自主创新能力，助力破解关键核心技术“卡脖子”难题。
“国产芯片是商业航天发展的‘命门’与‘引擎’。”地芯科技董事长吴瑞砾表示，公司正以毫米波波束成形芯片为突破口，布局航天级射频芯片赛道，推动形成覆盖天地空互联应用的产品体系。此次共建联合实验室，地芯科技将进一步加大研发投入，提升国产航天芯片技术水平和产业化能力。